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폭 800-1300mm 중공 파티클 보드/관형 칩보드
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폭 800-1300mm 중공 파티클 보드/관형 칩보드

폭 800-1300mm 중공 파티클 보드/관형 칩보드

중공 파티클보드는 파티클보드로 만들어지며, 코어층은 중공 구조입니다. 이 재료는 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다. 1. 경량성: 중공 구조 설계로 중공 파티클보드가 단단한 파티클보드보다 가볍고 시공이 편리합니다. 2. 방음:...
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Product Details of폭 800-1300mm 중공 파티클 보드/관형 칩보드
폭 800-1300mm 중공 파티클 보드/관형 칩보드
길이 2000mm/2090mm/2135mm 또는 고객의 요청으로
너비 800-1300mm
두께

24~38mm

두께 공차 +/-0.3-0.5mm
재료 우드 칩(포플러, 소나무 또는 콤비)
아교 E0.E1.E2.MDI
밀도 350-450kg/m3

 

중공 파티클보드는 파티클보드로 만들어지며, 코어층은 중공 구조입니다. 이 자료는 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.


1. 경량:

중공 구조 설계로 중공 파티클보드는 단단한 파티클보드보다 가볍고 시공이 편리합니다.
2. 방음 :

중공 파티클보드의 공동 구조는 소음과 소리의 전달을 효과적으로 차단하여 방을 더욱 사적인 공간으로 만들 수 있습니다.
3. 단열 :

중공 구조는 단열 효과도 좋아 에너지를 절약할 수 있습니다.

 

당신이 이 제품을 필요로 하는 경우에, pls는 저에게 연락하십시오.

 

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